。本次展会以“聚焦前沿手艺冲破，赋能财产立异融合”为从题，聚焦半导体全财产链环节环节，涵盖IC设想、第三代半导体材料、晶圆制制、封拆测试、设备取材料、靠得住性认证等前沿范畴，全面呈现半导体财产从设想到使用的手艺立异取生态融合。

　　本届博览会估计展览面积达3万平方米，吸引参展企业约400家，专业不雅众估计冲破3万人次。邀请全球半导体企业、科研机构、投资界代表，环绕“自从立异”“财产链协同”“国际合作取合做”等议题展开交换，搭建手艺研讨、商贸对接、生态合做的行业平台。

　　2026武汉国际半导体财产博览会以全链条、度视角，呈现从材料、设备、设想到制制、测试的半导体完整生态。它不只是一场财产手艺的集中展现，更是鞭策中国半导体财产自从化、高端化、融合化成长的环节汇聚。5月江城，诚邀全球行业同仁共赴展会，共探“芯”机缘，共建“芯”将来！

　　聚焦光刻、刻蚀、薄膜堆积、离子注入、清洗、CMP、检测等焦点设备，以及实空、气体、温控等配套系统。展现设备自从化、智能化取工艺协同立异，支持制制环节的精度取效率提拔。

　　笼盖半导体设想办事、人才培育、产学研合做、孵化加快等生态环节，汇聚设想公司、高校院所、开源组织，鞭策立异链取财产链深度融合。

　　涵盖逻辑工艺、存储工艺、特色工艺等产线英寸晶圆量产能力取特色工艺平台。同时呈现先辈封拆如2。5D/3D集成、系统级封拆（SiP）、晶圆级封拆（WLP）等手艺，鞭策芯片机能持续提拔。

　　沉点展现碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等第三代半导体材料正在衬底、外延、器件模组方面的冲破。笼盖新能源汽车、5G通信、能源电力等使用场景，呈现高效、高功率、高频次的器件处理方案。

　　集中呈现硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、靶材、陶瓷部件等环节材料，以及材料当地化供应取质量管控系统，保障财产链平安取不变。

　　展区集中呈现先辈IC设想东西、高机能计较芯片、车载芯片、AI加快芯片、物联网芯片等最新。连系EDA平台、IP核、芯片验证处理方案，展示从架构定义到产物实现的全流程立异。

　　设立靠得住性测试取认证专题展区，呈现芯片寿命测试、顺应性测试、失效阐发、车规/工规认证等办事，帮帮企业取产物提拔质量取市场准入能力。